艾思科/科赋矢志提供最高质量、同时符合全球环境保护趋势的科技产品。根据台湾经济部标准检验局检验标准 《电子电气设备中限制有害物质使用指令》之规范,明确限制产品使用六种化学物质:Pb铅、Cd镉、Hg汞、Cr6+六价铬、PBBs阻燃剂多溴联苯和PBDEs多溴二苯醚,并应将使用情形明示于消费者。
因此依据CNS 15663 第5节「含有标示」之规定,将限用物质含有情况标示于网站,相关电子产品限用物质之含有情况标示声明如下:
设备名称 Equipment Name |
固态硬盘 Solid State Drive |
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单元 Unit |
限用物质及其化学符号 Restricted substances and its chemical symbols |
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铅 | 汞 | 镉 | 六价铬 | 多溴联苯 | 多溴二苯醚 | |
Lead (Pb) |
Mercury (Hg) |
Cadmium (Cd) |
Hexavalent chromium (Cr+6) |
Polybrominated biphenyls (PBB) |
Polybrominated diphenyl ethers (PBDE) |
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印刷电路板 PCB |
O | O | O | O | O | O |
外壳 Housing |
O | O | O | O | O | O |
被动组件 Passive |
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集成电路 IC |
O | O | O | O | O | O |
备考1. "超出0.1wt%"及"超出0.01wt%"系指限用物质之百分比含量超出百分比含量基准值。 备考2. "○"系指该项限用物质之百分比含量未超出百分比含量基准值。 备考3. " − " 系指该项限用物质为排除项目。 |
设备名称 Equipment Name |
随身碟/闪存碟 USB Flash Drive |
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单元 Unit |
限用物质及其化学符号 Restricted substances and its chemical symbols |
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铅 | 汞 | 镉 | 六价铬 | 多溴联苯 | 多溴二苯醚 | |
Lead (Pb) |
Mercury (Hg) |
Cadmium (Cd) |
Hexavalent chromium (Cr+6) |
Polybrominated biphenyls (PBB) |
Polybrominated diphenyl ethers (PBDE) |
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金属机构件 (如金属外壳、金手指、金属连接器) Metal Mechanical Component |
- | O | O | O | O | O |
塑料机构件 (如塑料外壳、塑料连接器) Plastic Mechanical Component |
O | O | O | O | O | O |
印刷电路板 PCB |
O | O | O | O | O | O |
电子零件 Component |
- | O | O | O | O | O |
备考1. "超出0.1wt%"及"超出0.01wt%"系指限用物质之百分比含量超出百分比含量基准值。 备考2. "○"系指该项限用物质之百分比含量未超出百分比含量基准值。 备考3. " − " 系指该项限用物质为排除项目。 |
设备名称 Equipment Name |
microSD记忆卡/存储卡 microSD Memory Card |
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单元 Unit |
限用物质及其化学符号 Restricted substances and its chemical symbols |
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铅 | 汞 | 镉 | 六价铬 | 多溴联苯 | 多溴二苯醚 | |
Lead (Pb) |
Mercury (Hg) |
Cadmium (Cd) |
Hexavalent chromium (Cr+6) |
Polybrominated biphenyls (PBB) |
Polybrominated diphenyl ethers (PBDE) |
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金属机构件 (如金属外壳、金手指、金属连接器) Metal Mechanical Component |
O | O | O | O | O | O |
塑料机构件 (如塑料外壳、塑料连接器) Plastic Mechanical Component |
O | O | O | O | O | O |
印刷电路板 PCB |
O | O | O | O | O | O |
电子零件 Component |
- | O | O | O | O | O |
备考1. "超出0.1wt%"及"超出0.01wt%"系指限用物质之百分比含量超出百分比含量基准值。 备考2. "○"系指该项限用物质之百分比含量未超出百分比含量基准值。 备考3. " − " 系指该项限用物质为排除项目。 |