特徴
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モダン&簡潔な設計
薄型でユニークな
ミニマリストデザイン -
超低クリアランス
組み立ての自由度を
最大化するコンパクトな高さ -
高品質の
アルミニウム製ヒートシンク冷却の最適化のために
プレミアム・アルミニウム製
ヒートシンク採用 -
電源管理向上
PMIC搭載電源の安定と効率を
向上させるための
PMICを搭載 -
効率的なエラー修正のための
On-die ECCODECC技術による
長期に渡る信頼性 -
Intel® XMP 3.0 &
AMD EXPO™サポートIntel® XMP 3.0とAMD EXPO™の
ワンクリック・オーバークロックを
サポートし、手軽な超高速体験