特徴
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革新的な
ヒートシンクデザイン滑らかな丸みを帯びたエッジと
直線的な溝が冷却効率を最大化 -
精密設計による
RGB光の輝き独自のライトガイドによる
鮮やかで迫力ある
ダブルビームRGB光 -
省スペース設計で
高い互換性を実現わずか 42.5mmの 高さは
より自由なビルドをサポート -
高度な
多層PCB設計10層のPCBによる
さらなるシステムの安定性向上 -
エラー訂正と
電力管理チップ内蔵型オンダイECC、
データ整合性確保と
PMICによる電力管理 -
Intel® XMP 3.0 と AMD EXPO™
サポート簡単なワンステップオーバークロックが
ゲーム体験を格段に向上