제품 특성
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현대적이고
깔끔한 디자인은은한 외형과 독특한
미니멀리스트 디자인 -
극한까지 낮춘 높이
컴팩트한 높이로 빌드 제작의
자유도 극대화 -
고품질 프리미엄
알루미늄 히트싱크최적화된 쿨링 효과를 위해
특수 제작된 프리미엄 알루미늄
재질 히트싱크 적용 -
향상된 전력 관리
PMIC 내장향상된 전력 공급을 통한
전력소비 개선 및 뛰어난안
정성을 제공하는 PMIC 칩 내장 -
자체 오류수정을 위한
On-die ECCODECC 기술을 통한
지속적인 신뢰성 제공 -
Intel® XMP 3.0 &
AMD EXPO™ ReadyIntel® XMP 3.0 및 AMD EXPO™
원클릭 오버클럭을 지원하여 초고속
성능을 즉시 발휘